随着当前主机世代(PS5/Xbox Series X|S)迈入第五年,关于索尼PlayStation 6(PS6)和微软下一代Xbox的硬件传闻持续发酵。近日,知名爆料人Moore's Law is Dead透露了代号“Magnus”的AMD Zen 6芯片细节,据称该芯片将用于PS6及下一代Xbox。核心规格细节如下:CPU配置: Magnus芯片将包含11个CPU核心,具体划分为3个标准Zen 6核心和8个Zen 6 C核心(具体特性未明)。GPU规格: 图形处理由一块面积为264平方毫米的独立图形核心(Graphics Die)负责。SoC设计: 系统级芯片(SoC)本体面积为144平方毫米,与图形核心之间通过一个桥接芯片(Bridge Die)互联。显著提升的内存总线:&n