Intel Arc A380独立显卡虽然性能平平，但也有自己的杀手锏，比如首发AV1视频格式编解码，比如首发DisplayPort 2.0(简称DP 2.0)输出接口。蓝戟的Intel Arc A380 Photon配备了四个输出接口，包括一个HDMI 2.0、三个DP 2.0。DP 2.0分为UHBR10、UHBR13.5、UHBR20三种不同等级，其中HBR10的理论带宽为40Gbps，UHBR20可以达到满速的80Gbps，远远超过HDMI 2.1 48Gbps。DP 2.0 UHBR10的有效带宽为38.69Gbps，即便如此也远超DP 1.4 32.4Gbps、HDMI 2.0 18Gbps，可以输出8K60Hz HDR无损画面，或者双屏4K144Hz。不过，目前暂时还没有DP 2.0显示设备，因此新

本月早些时候，Intel新一代NUC正式亮相，这款代号“飞龙峡谷”（Serpent Canyon）的NUC 12有着史上最大的升级幅度。今天，这款升级幅度出众的产品，正式在国内电商平台上架，i7-12700版售价8499元，i9-12900版本则售价10499元。NUC 12支持 12 英寸（约 304.8 毫米）独立显卡，最高支持64 GB双通道DDR4-3200内存，支持PCIe Gen 5 x16显卡，最多可安装三个PCIe Gen4 M.2 SSD，搭载Intel Wi-Fi 6E AX211网卡。此外，该主机采用了模块化设计。主机体积为8L，顶部搭载三个风扇散热，前面板搭载SDXC 读卡器、USB-C和USB-A口，后版配备了两个雷电4接口，以及HDMI 、USB-A、 10 Gbps有线网口等接口。

2021年3月，Intel推出IDM 2.0战略，意图重振其在半导体领域的领导地位，其核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。该投资计划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。这是俄亥俄州史上最大规模的一笔私人投资，预计每年能带来28亿美元的GDP，还有上面提到的大量工作机会。Intel在当地建厂，地方政府当然也全力配合了，甚至是不惜血本——日前俄亥俄州新奥尔巴尼市议会以5：0的投票结果通过了对Intel的补贴计划，那就是未来30年内不用交税，这无疑是一笔巨额补贴。

Intel 12代酷睿大获成功，RaptorLake 13代酷睿也将在下半年登场。稍早我们看到了一颗疑似i9-13900 CPU-Z截图，可以看到8大16小24核心32线程、32MB二级缓存(每个大核2MB/每四个小核4MB)、36MB三级缓存、65W热设计功耗等规格。13代酷睿将延续12代酷睿的LGA1700封装接口，因此外形几乎毫无变化，目前看唯一不同就是一个角落的两条金属点整合在了一起。另外，由于内核尺寸增大，CPU背面的电容数量明显增加。CPU-Z截图如出一辙，看起来也是i9-13900的工程样品，对比现在的i9-12900K除了小核增加8个，二级缓存、三级缓存都明显增加，14MB+30MB变成了32MB+36MB，相当的暴力。这颗样品放在Z690主板上可以正常点亮，表明现有600系列主板可以兼容新一代

AMD这边已经预览了到Zen 5的CPU路线图，而Intel这边，其实也早早就公布了13代酷睿Raptor Lake、14代酷睿Meteor Lake相关信息。日前，在2022 IEEE VLSI研讨会上，Intel确认，Meteor Lake移动版和桌面处理器将采用Intel 4工艺，Intel 4也就是早先Intel的7nm，但现在Intel变更制程话术后，与三星台积电统一后，其实是4nm EUV了。CB称，Intel 4相较于Intel 7（12代酷睿），同等功耗下的频率可以高出20%。从Intel公布的指标数据来看，有些尺寸参数甚至缩小了一半多。一同展示的还有Meteor Lake-P的内核照，可以看到6个性能核和8个能效核，除了x86计算核心，Meteor Lake-P还封装了GPU核显、I/O Di

今年底Intel将推出的13代酷睿代号Raptor Lake，它是12代酷睿AlderLake的改进版，所以架构及工艺变化不大，依然会使用LGA1700插槽，不过明年的14代酷睿Meteor Lake又要换了，这次是LGA2551插槽。Intel最近几年都是2年左右升级一次插槽，兼容2代处理器，所以明年14代酷睿换插槽不是什么意外，LGA2551插槽虽然阵脚数高出50%，不过大小变化不大，自媒体MLD（摩尔定律已死）给出的大小是38x46mm，目前LGA1700插槽的封装大小是45x37.5mm。MLD还给出了14代酷睿的一些详细信息，IPC性能提升12到21%，这是相对13代酷睿Raptor Lake而言的，对比现在的12代酷睿提升会更大。不过IPC大涨的同时，14代酷睿的频率可能会低一些，在4.2GHz到4

AMD将于今年秋季推出5nm Zen4架构锐龙7000处理器，而Intel将会升级13代酷睿，代号Raptor Lake。这将是12代酷睿改进版，架构从8性能核+8效能核提升为8性能核+16效能核，总计24核32线程。其他方面，13代酷睿还会提升超频功能，LGA1700插槽及主板等方面则会跟12代酷睿兼容，也会支持DDR5及DDR4内存。除了这些改进之外，13代酷睿现在又被曝出多了一个模块——Intel会给它增加一个AI M.2模块，大概是进一步提升13代酷睿的AI加速能力。考虑到Intel从10代酷睿就开始提升AI能力，13代酷睿继续加强AI不是问题，然而增加M.2模块就有点费解，之前AI单元都是集成在CPU内部的，现在如何变成M.2模块?真的做出来外置模块了，消费者会为AI模块买单吗?现在13代酷睿的AI模

UserBenchmark数据库里出现了一套有趣的系统，处理器是尚未发布的Raptor Lake 13代酷睿高端型号，显卡是尚未发布的Arc A770高端型号。处理器自然没有型号，只检测到24核心32线程，证实13代酷睿的小核会从8个翻番到16个，加上8个大核心，总计24个核心，多核性能也将再次飞跃。基准频率仅为2.4GHz，加速频率平均4.6GHz，典型的早期样品规格。Arc A770则是目前已经公开确认最高端的Intel桌面显卡，但没检测到任何规格信息。预计它有32个Xe核心，256-bit 8/16GB GDDR6显存，下边还有A750、A580、A380、A310等等。另外内存是32GB DDR5-4800，据说13代酷睿会支持到至少DDR5-5200。

英特尔在2015年的时候开始了大规模的裁员，一直持续到2016年，大约解雇了13000名员工，以求降低成本。英特尔前任CEO官布莱恩-科再奇（Brian Krzanich）在这过程中，还颁布了一项颇具争议的规定，即禁止重新聘用被解雇的员工。在当时，这项规定不仅激怒了被辞退的员工，还让其他留下来的员工感到愤怒。因为被辞退的员工中，有些是获得良好绩效评价，但最终不仅丢掉了工作，且永远被英特尔拒之门外，承受了相当大的挫败感。即便英特尔未来出现职位空缺，也不能找值得信赖且经验丰富的前雇员。据The Oregonian报道，近期英特尔已悄悄地删除了这条规定，并欢迎这些老员工回到英特尔填补空缺的岗位。英特尔之所以这么做，原因很简单，因为现在正处于人事招聘的困难时期。英特尔新的半导体产能扩张计划需要招募大量工程师，不过市场上

全球CPU芯片领军企业英特尔正在致力于环保事业，5月23日新消息，日前英特尔发布《2021- 2022年度企业社会责任报告》，回顾了2021年及2022年初所取得的成果，并对未来做出展望。 英特尔公司2022年4月宣布承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放。目前英特尔设立了要在2030年之前实现的中期里程碑目标，并表示首要任务是遵循国际标准和气候科学，积极减少排放，只有在穷尽其他选择后，英特尔才会使用可靠的碳补偿来实现其目标。过去一年间，英特尔围绕2030年RISE战略及目标取得的进展中包括投资新工厂、推动汽车行业社会责任、成为“混合办公优先”公司等七项内容。英特尔首席可持续发展官Todd Brady表示，现在英特尔已经实现了全球业务80%使用可再生电力。

此前，在Intel在发布Arc显卡前，曾宣布将推出对标NVIDIA DLSS技术以及AMD FSR技术的XeSS技术，但在Arc显卡已经发布的现在，XeSS技术却迟迟没有消息。今天，根据Wccftech报道，首款采用XeSS技术的游戏《杜蒙》（Dolmen）将在5月20日推出，这意味着该技术终于将迎来首秀。据悉，XeSS技术能够通过IntelArc显卡内置的XMX AI引擎，实现基于AI加速的高性能超级采样技术，以接近原生分辨率的质量对图像进行合成。除了这种需要硬件支持的实现途径外，XeSS也支持DP4a指令，NVIDIA和AMD基本所有的GPU都能够顺利使用。当然，通过软件实现的画面质量与基于XMX硬件实现的依旧存在一定差异，但也要强于传统的缩放算法。同时，与AMD的FSR技术相同，Intel的XeSS也将开

当地时间周二芯片制造商英特尔发布一款专注于人工智能计算的全新芯片Gaudi2，希望借此挑战英伟达在人工智能芯片市场的主导地位。Gaudi2是由英特尔旗下Habana实验室开发的第二代人工智能处理器。Habana实验室曾是一家以色列人工智能芯片初创公司，被英特尔于2019年底斥资20亿美元收购。近年来，数据中心常用的人工智能计算业务飞速增长，相关创企纷纷获得巨额投资。眼下很多人工智能研究员和企业已经习惯使用英伟达的软件平台CUDA，英特尔想要从英伟达手中抢夺市场份额并非易事。除了推出用于人工智能计算的新芯片之外，英特尔还表示一直在进行软件开发。“CUDA并不是英伟达能够长期屹立不倒的护城河，”Habana实验室首席商务官艾塔·麦地纳（Eitan Medina）表示。他补充称，英特尔开发的软件平台采用开放标准，可以

在最近的“Vision”活动中，英特尔分享了其即将推出的“北极声” Arctic Sound-M (ATS-M) GPU 的详细信息。 ATS-M 是英特尔的通用数据中心  GPU。它专为计算和转码操作而设计，其集合构成了英特尔及其客户的流媒体和云游戏服务的支柱。ATS-M 将有两个版本，TDP 分别为 75W 和 150W。它旨在为云提供商提供灵活且可扩展的解决方案。单个卡最多可支持 8 个 4K 流，或每个卡超过 30 个 1080p 流，这意味着每个节点最多 120 个流或每个机架 13,000 个流。英特尔展示的卡是单槽无源卡。这意味着它设计用于高密度、高气流的数据中心环境。 ATS-M 本身并不能提供出色的游戏性能，但是当你将数以万计的它们组合在一起时，英特尔没有理由不能成为云 GPU 服务

英特尔备受关注的桌面 Arc Alchemist 系列显卡将进一步推迟。该系列曾一度计划于 2021 年发布，随后延期 2022 年第二季度，最后推迟到 2022 年夏天。日前有消息称该系列将进一步推迟，甚至可能推迟到 8 月。根据 Igor's Lab 的说法，新的发布窗口可能在 7 月初到 8 月底之间。开发后期的延迟肯定与硬件无关，指出软件问题是延期的原因。毕竟显卡的成败在很大程度上取决于驱动程序的质量。英特尔当然不会轻易作出这样的决定。如果发布时间推迟到 8 月，那么在今年晚些时候英伟达和 AMD 的下一代显卡发布之前，该系列将几乎没有时间建立自己或保持在 PC 新闻周期的顶端。相信第一代 Arc 卡至少在高端市场上将很难与当前一代 GPU 匹敌，而且肯定无法与英伟达Ada Lovelace 或 AMD

据韩媒报道，在英特尔CEO基辛格对日本、印度、中国台湾地区的访问后，英特尔亚太和日本（APJ）业务负责人Steve Long日前又到访韩国，向该国半导体供应链上企业抛出橄榄枝。 Long表示，英特尔计划对韩国半导体企业进行战略投资，建立更广泛的合作关系，将着重在设备材料领域扶持韩国厂商，向其开放英特尔供应商体系。报道称，这是Long自去年底上任以来首次访问韩国。

英特尔显卡在推特上表示，它已经收购了芬兰公司 Siru Innovations。该公司拥有图形和软件开发的背景，预计英特尔将利用这一专业知识来加大进军独立显卡市场的力度。Siru 团队有望成为英特尔加速计算系统和图形事业部的一部分。据 Siru 网站介绍，该公司对计算机图形学有着深刻的理解，包括开发从高级 API 到低级 GPU 架构的解决方案。Siru 拥有为高通和 AMD 等低功耗 SoC 开发图形 IP 的经验。这种经验肯定会帮助英特尔进军利润丰厚的笔记本电脑和移动显卡市场。像这样的收购对英特尔来说至关重要，因为它寻求在独立显卡市场上站稳脚跟。尽管 Siru 团队在短期内不太可能产生太大影响，但其团队可能会很快开始在第一代 Alchemist 显卡的驱动程序和软件优化方面开展工作。这可能还包括与游戏开发团

在预测全球芯片短缺将至少持续到 2023 年六个月后，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 现在暗示我们可能要到 2024 年才能完全摆脱困境。“我们相信整体半导体短缺现在将‘漂移’到 2024 年，与我们之前对 2023 年的估计相比，只是因为短缺现在已经影响到设备，其中一些工厂的产能将面临更大的挑战，”他周五告诉 CNBC。虽然这听起来有点悲观，但需要知道，“芯片短缺”是一种复杂的、不断演变的情况，不会每次都影响到每一种芯片。随着事情的发展，一些行业和某些类型的零件受到的打击比其他行业更严重。事实上，英特尔自己的芯片做得相当不错。“多年来，英特尔晶圆厂和我们的基板供应首次接近满足客户的需求，”Gelsinger 昨天在公司 2022 年第一季度财报电话会议上表示。当 Gelsinger 说短缺将持续

英特尔于今早公布了2022年第一季度财报，虽然收入略降，但净利润有了大幅提升，绝大部分事业部也都形势看好。当季，Intel取得总收入184亿美元，同比下降7％；运营利润43亿美元，同比增长16％；净利润81亿美元，同比增长141％；毛利率50.4％，同比下滑4.8个百分点。 其中，酷睿处理器为主的客户端计算事业部(CCG)收入93亿元，同比下降13％，主要是苹果处理器/基带收入减少，入门级消费和教育市场需求减弱，还有OEM库存影响。至强处理器为主的数据中心与AI事业部(DCAI)收入90亿美元，同比增长22％，主要是大型数据中心、企业客户对至强需求更强；网络与边缘事业部收入22亿美元，同比增长23％，主要来自云网络需求创新高，新冠疫情推动边缘计算升级；独立显卡为主的加速计算与图形事业部(AXG)收入2.19亿美

英特尔在去年七月份的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，展示了一系列底层技术创新，以驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV，并将部署业界第一台High-NA EUV光刻机。英特尔最新工艺路线图看起来是非常积极的，这是一个四年内推进五个制程节点的计划。虽然帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）回归英特尔担任CEO以后，蓝色巨人的表现有所起色，但鉴于过去多年来的羸弱表现，不少人对这份工艺路线图持保留态度。近日，半导体咨询公司IC Knowledge的总裁Scotten Jone

Intel在去年11月底发布的12代酷睿处理器上首发了DDR5内存，正式开启了DDR5时代，今年的13代酷睿也会进一步支持，而AMD的锐龙7000桌面版处理器也会加入DDR5阵营。Zen4架构产品的特点可以用“四个五”来概括：首次采用台积电5nm工艺制造，AMD平台上首次支持下一代DDR5内存内存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封装接口。Intel的13代酷睿Raptor Lake也自然也少不了，而且会进一步优化支持，目前12代酷睿默认支持的还是DDR5-4800，消息称13代会提升到DDR5-5200甚至更高。此前甚至有传闻称，Intel对DDR5内存的支持更激进，会推动厂商主要支持DDR5内存而非成熟的DDR4内存，而AMD这边也有类似的考虑，毕竟锐龙6000移动版直接放弃了DDR4内存。在AMD